Складаний смартфон FlexPai стане першим пристроєм на ринку з чіпом Snapdragon 855

    123

    У мережі з’явилася інформація, який смартфон першим надійде в продаж з новим флагманським чіпом Qualcomm.

    Що відомо

    Компанія Royole ще в кінці жовтня представила перший в світі гнучкий смартфон FlexPai. На презентації сказали, що новинка працює на новому чіпі Qualcomm, але подробиць ніяких не розкрили. Як виявилося, це SoC Snapdragon 855 і смартфон з цим чіпом надійде в продаж вже в кінці грудня. Зараз виробник відкрив передзамовлення на пристрій. Девайс має три модифікації пам’яті: 6/128 ГБ, 8/256 ГБ і 8/512 ГБ. Ціна стартує від 1300 доларів США.

    Якщо ви, раптом, забули

    FlexPai має гнучкий 7.8-дюймовий AMOLED-дисплей з роздільною здатністю 1920 × 1440 пікселів і співвідношенням сторін 4: 3. Екран витримує понад 200 000 циклів згинань і покритий спеціальною захисною плівкою. У складеному стані діагональ дисплея складає 4.3-дюйма. У пристрої встановлено подвійну камеру на 20 Мп + 16 Мп, батарея на 3800 маг зі швидкою зарядкою (70% за 30 хвилин), а також Android 9 Pie з фірмовою оболонкою Water OS.