Науковці Стенфордського університету здійснили прорив у галузі наноелектроніки, представивши рішення однієї з ключових проблем сучасного виробництва комп’ютерних чипів. Традиційні металеві провідники втрачають свою провідність при зменшенні товщини, що обмежує розмір і ефективність наноелектроніки. У новому дослідженні науковці продемонстрували, що фосфід ніобію здатен проводити електрику краще за мідь у плівках завтовшки лише в кілька атомів.
Фосфід ніобію належить до категорії топологічних напівметалів, що означає здатність усього матеріалу проводити електрику, при цьому його зовнішні поверхні мають кращу провідність, ніж середина. Дослідники виявили, що фосфід ніобію стає кращим провідником, ніж мідь, при товщині менше 5 нанометрів, навіть за кімнатної температури. При таких розмірах мідні дроти втрачають значно більше енергії у вигляді тепла.
Плівки фосфіду ніобію можна створювати за температури близько 400°C, що достатньо низько, щоб уникнути пошкодження наявних кремнієвих комп’ютерних чипів. Попри багатообіцяючі результати, дослідники не очікують, що фосфід ніобію повністю замінить мідь у всіх комп’ютерних чипах, оскільки мідь залишається кращим провідником у товщих плівках. Проте цей матеріал може використовуватися для найтонших з’єднань і відкриває шлях для дослідження нових провідників.
