Він може з’явитися в iPhone 12.
На заході Snapdragon Technology Summit, яке в ці дні проходить на Гаваях, компанія Qualcomm представила не тільки однокристальні платформи Snapdragon 865 і Snapdragon 765G, але і новий підекранний ультразвуковий дактилоскоп 3D Sonic Max. Як відзначають творці, площа розпізнавання відбитків в порівнянні з моделлю минулого покоління збільшилася в 17 разів, що робить 3D Sonic Max найбільшим в світі підекранним сканером відбитків пальців.
За словами Гордона Томаса (Gordon Thomas), представника Qualcomm, наявні сканери відбитків пальців для мобільних пристроїв (включаючи 3D Sonic) зазвичай мають розміри близько 4х9 мм і здатні розпізнавати лише частину пальця. Датчик більшого розміру збирає більше даних і більше ознак, що дозволяють ідентифікувати власника смартфона. Розміри 3D Sonic Max – 20 мм x 30 мм. Само собою, застосування такого великого сенсора значно знижує шанси обдурити систему.
Але і це ще не все. Якщо всі підекранні сканери, що застосовуються в смартфонах зараз, підтримують розпізнавання тільки одного відбитка, то 3D Sonic Max може розпізнавати два пальці одночасно. Це, знову ж таки, дозволяє підвищити безпеку, але без шкоди швидкості роботи – вона в новинці підвищена. Хоча Qualcomm і не наводить даних, наскільки 3D Sonic Max швидший від звичайного 3D Sonic.
Очікується, що 3D Sonic Max з’явиться в топових смартфонах в наступному році. Такий сенсор вже приписують і Samsung Galaxy S11, і навіть iPhone 12.
Джерело: Engadget
