Найбільше місця на платі займає SoC Apple A13 і пам’ять NAND.
iPhone 11 ще не скоро надійде в продаж, тому докладне «розбирання» всіх представників нового сімейства з’явиться тільки до кінця місяця. Але китайська організація G-Lon, яка займається обслуговуванням різного роду техніки, вже опублікувала картинку, яка демонструвала б внутрішні складові смартфона.
Сюрпризів не сталося: системна плата обвішана чіпами, як новорічна ялинка кулями. З одного боку, так економиться місце всередині, наприклад, для тієї ж акумуляторної батареї. Але з іншого боку, в разі чого полагодити системну плату буде непросто.
З особливостей компонування — наявність двох роз’ємів для підключення акумуляторної батареї. Також видно, що найбільше місця на платі займають SoC Apple A13 і пам’ять NAND. Постачальником baseband-процесора є Intel.
Нагадаємо, ємність акумулятора і обсяг оперативної пам’яті складають, відповідно, 3110 мАг і 4 ГБ. iPhone 11 Pro і Pro Max мають по 6 ГБ ОЗУ, а ємність їх акумуляторів – 3190 і 3500 мАг.
