SoC Snapdragon 855 припаяна, а не приклеєна.
Представлений в кінці квітня флагманський смартфон Meizu 16s виявився не без недоліків. Автор ресурсу XYZone розібрав апарат і виявив, що SoC припаяна на плату, а не закріплена за допомогою клею.
З огляду на те, що в більшості флагманів на ринку використовується клей, а не пайка, фахівці запідозрили, що виробник вирішив просто зекономити.
Meizu спочатку все заперечувала, потім скандал розрісся. В результаті компанія відправила команду інженерів в Шеньчжень, щоб досліджувати апарат XYZone. Експертиза підтвердила відсутність клею, але компанія відзначає, що це одиничний випадок. В якості компенсації, автору XYZone запропонували два нових апарати Meizu 16s.
Потім Meizu опублікувала відео, на якому демонструється процес складання, де видно, що речовина, що клеїть використовується для кріплення SoC.
