На грудень минулого року припав дебют відразу трьох смартфонів, які запропонували новий тип дисплея з точковим вирізом під селфі-модуль. Тепер до новачків від Samsung, Huawei і Honor приєднався і четвертий смартфон з «дірявим» екраном – Hisense U30. Його прем’єра відбулася на виставці CES 2019, що проходить зараз. Але цікавий цей новачок не тільки тим, що став носієм нового тренду в оформленні екрану, але ще це перший мобільник з чіпом Snapdragon 675 і камерою на 48 Мп.
Hisense U30 оснастили 6.3-дюймовим екраном роздільною здатністю FullHD + і точковим вирізом під фронталки. Базується він на 8-ядерному чіпі Snapdragon 675 і представник Qualcomm повідомив, що його кодове ім’я «sm6150». А це означає, що це той чіп, котрий раніше згадувався в чутках як Snapdragon 6150 і Meizu Note 9 отримає цю ж однокристальну систему. Дозвіл селфі-модуля склав 20 Мп, а на тильній стороні встановили систему з двох сенсорів на 48 Мп (Samsung ISOCELL Bright GM1) + 5 Мп.
Оснастили Hisense U30 сканером відбитків пальців, операційною системою Android 9.0 Pie з фірмовою оболонкою Vision UI, ємною батареєю на 4500 мАг і швидкою зарядкою Quick Charge 4.0. Користувач зможе вибирати між версіями з 6/128 Гб і 8/128 Гб пам’яті. Продажі Hisense U30 повинні стартувати навесні нинішнього року.
