Сьогодні сталося те, чого точно ніхто не чекав. Абсолютно несподівано для всіх комітет JEDEC Solid State Technology Association анонсував нову технологію для всіх смартфонів, планшетів, комп’ютерів та інших електронних пристроїв, завдяки якій багато з них запрацюють в два рази швидше. Йдеться про новий стандарт пам’яті UFS 3.0, який може надійти в масове виробництво вже в нинішньому році, завдяки чому побачити його в мобільних гаджетах вдасться до кінця року, або трохи пізніше.
У 2013 році була представлена технологія пам’яті UFS 2.1, що володіє сумарною пропускною спроможністю на рівні 1,2 Гбайт/с. Зараз зустріти таку флеш-пам’ять, яка займає проміжне місце між eMMC і SSD-накопичувачами, можна в смартфонах від багатьох популярних брендів, в тому числі Samsung і LG. Проте, технологія UFS 3.0, анонсована 31 січня 2018 року, може похвалитися швидкістю на рівні 2,4 Гбайт/с, завдяки чому швидкодія нових смартфонів при роботі з файлами зросте в цілих два рази.
Оскільки процесор будь-якого мобільного пристрою постійно обробляє якусь інформацію, то підвищення швидкості флеш-пам’яті дозволить значно збільшити швидкодію всіх смартфонів, які отримають пам’ять типу UFS 3.0. Різниця в продуктивності може виявитися дворазовою, оскільки швидкодія накопичувача безпосередньо відбивається на швидкості завантаження операційної системи і інших програмних продуктів – додатків, файлів і т, д.
Крім того, як стверджує комітет, що анонсував сьогодні нову технологію, пам’ять UFS 3.0 здатна працювати в температурної діапазоні від -40 ° C до 105 ° C, завдяки чому її можна без будь-яких обмежень використовувати, наприклад, в автомобілях або навіть в літаках. За офіційними даними, перша пам’ять на основі нового стандарту з’явиться вже в другій половині нинішнього року, або в першому кварталі наступного. Її виробником виступить Samsung, а також менш відомі компанії.
